项目介绍：含硅芳炔树脂是一类元素硅和芳基乙炔共聚而得的有机-无机杂化材料。2002 年华东理工大学开始研究，通过含硅芳炔树脂结构设计与合成、结构与性能优化、放大合成、复合工艺、复合材料性能及其应用等一系列的研究，研究表明该研制的含硅芳炔树脂（PSA）加工性能好、固化温度低、（固化物）高耐热、可陶瓷化、宽温宽频下介电常数和损耗因子低且稳定，其复合材料可用作耐烧蚀防/隔热材料、高温透波材料、高温高频低损耗电路板，甚至防辐射材料，展现出宽广的应用前景，且已在xxx 工程上获得应用，通过验证考核。为将这类自主开发的高性能新型结构含硅芳炔树脂实现工程化制备和规模应用，本项目提出含硅芳炔树脂的工程化制备与应用研究。拟通过含硅芳炔树脂的逐级放大制备、制备工艺优化（原料配比、反应条件、多相反应传热传质等的调控）、树脂的结构和性能控制、树脂制备稳定化及复合材料性能验证等系列研究，突破树脂制备工程化制备的关键技术，实现含硅芳炔树脂工程化稳定制备，达到年产2 吨制备规模，为航空航天、电子信息和交通运输等领域提供一种新的高耐热的树脂材料。

主要特点：1、含硅芳炔树脂20 kg/批次稳定生产装置和专用设备；2、新型

结构含硅芳炔树脂；3、含硅芳炔树脂的20 kg/批次制备技术（包括工艺规范和产品标准）。

技术水平：技术处于国内领先水平。

应用前景：主要应用于国防领域和民用高科技领域。