本项目属于极大规模集成电路制造技术及装备领域。极大规模集成电路芯片（简称芯片）是电子信息技术的核心器件，是航空航天、卫星、军用雷达、高端电子等国家经济、国防核心竞争力的最重要支撑。中美贸易战打的就是芯片，而制造芯片的装备是重中之重。随着芯片集成度和品质要求的不断提高，光刻电路依靠微球导出电信号，实现微焊点互联。我们是国内此领域唯一设备供应商，达到了国际领先的60um微米球径水平；植球工艺面临植球成功率低、微球利用率低、多CCD对位精度低、植球工艺周边装备设计效率低等一系列技术挑战。本项目立足我国芯片植球工艺的普遍需求，在国家02重大科技专项、国家电子信息产业振兴专项及上海市战新重大专项支持下，历经十余年攻关，发明了弹性压入植球法、微球循环回收、单CCD双视场对位等新原理与方法，突破了植球系统结构、对位方法、装备研制等关键技术难题，实现了芯片高性能植球工艺及具有MES功能的半导体智能制造系列装备。主要发明点如下：1、针对芯片植球中长期存在的植球成功率低、微球利用率低的国际难题，发明了基于弹性体压入微球的植球新技术；发明了大供给量、高准确率高效率的微球自动收集和供球循环新技术，提高了微球利用率。研制出我国首台芯片植球装备，使我国芯片制造的植球成功率提高到99.999%（国外99.997%）。2、针对芯片植球工艺要求印刷平台、植球平台分别与移动搭载平台之间进行高精度、高速度的微米级定位的难题，发明了基于单CCD双视场的快速、精准对位方法，从根本上消除了国外采用多CCD带来的系统误差，解决了空间多层面定位系统对位误差大的技术难题，实现了多平台间的精准对位，提高了系统的可靠性和执行效率。3、针对基于工厂端海量数据进行芯片植球周边工艺装备的快速迭代设计的课题，发明了微芯片提取翻转置位和手动BGA植球机等植球工艺周边装备。通过自主开发的HMI与MES接口系统软件，实现了芯片植球工艺智能化，提高了生产效率和合格率，实现了芯片植球工艺周边装备的国产化，打破了该领域核心装备长期依赖国外进口的局面，提升了我国芯片装备制造产业的整体竞争力并成功拓展到其他半导体制造装备领域。本项目发明了芯片系列植球机构、精准对位、周边智能制造系统装备及高效运行控制等核心技术，研发了高可靠性系列植球装备，打破了芯片植球制造技术与装备的国外垄断，实现了产业化和大规模推广应用。获授权发明专利15项，软件著作权5项。填补了国内空白，整体技术水平达到国内领先，在植球精度和合格率等方面达到国际先进。获2016年度中国半导体创新产品和技术奖，并入选献礼党的十九大、十八大以来砥砺奋进的五年、我国重大技术装备成果展第20位。此项目已在江阴长电先进等20家企业得到成功应用，直接销售收入1.36亿元；截至2017年4月江阴长电累计生产芯片80亿颗，产值20亿元，利税2.2亿元，为我国电子信息产业高速发展和国际竞争制胜提供了有力支撑。