本项目属固态照明领域。 《国家中长期科学和技术发展规划纲要》中明确将“研究高效率、长寿命的半导体照明产品”列入中长期规划第一重点领域(能源)的第一优先主题(工业节能)。国家高技术研究发展计划在新材料技术领域设立了“半导体照明工程”重大项目，重点支持半导体照明前沿共性及产业化技术研究。荧光粉制备和器件封装是白光LED中的关键技术。近年来，来自照明消费市场的需求，对荧光粉的研发和器件的封装工艺提出了新的要求和挑战。 本项目在上海市科学技术委员会、嘉善县县级科技计划项目种子资金的支持，相关单位的20多名科研人员历时8年，突破了传统的荧光粉研发壁垒，通过发光材料结构设计和新型制备技术，实现其量子效率提升和光谱调控，研制出具有稳定物理化学性能的低成本、高效率荧光粉，使用创新的倒装平面涂覆封装技术，实现优质白光LED器件产业化，并广泛应用于普通照明、景观照明、汽车尾灯、背光源、路灯等领域。 本项目具有以下主要创新内容： （1） 研发出一种配合紫外芯片的不刺眼的黄色荧光粉。 （2） 研发出复合基团荧光粉结构设计模型。在单一相复合基团荧光粉中，实现了Ce3+/Eu2+/Eu3+单掺杂高效率三色（红、绿、蓝）发射和Ce3+/Eu2+/Eu3+共掺杂单相白光发射。复合基团荧光粉结构设计模型可广泛适用于高效率荧光粉的设计开发，本项目开发的硼硅酸钙复合基团荧光粉，稀土原料用量占比仅为3.2%，可大幅降低荧光粉生产成本。 （3） 研制开发出配合GaN蓝色芯片使用的氧化物基低成本高效率红光发射荧光粉，量子效率达到19.3%，高于同类氮化物红光荧光粉，突破了白光LED荧光转换体系中红光缺失的技术难关； （4） 研发使用低温Al还原制备技术制备荧光粉并实现荧光粉的光谱调控。 （5） 使用创新的倒装平面涂覆封装技术，生产出高性价比、出光均匀的白光LED照明产品。 本项目的研究成果打破了国外荧光粉知识产权的限制，特别是研发出紫外激发的复合基团三色荧光粉和适用于蓝光芯片使用的高效率红粉，部分产品成功替代了同类进口产品；创新完善荧光粉的还原制备技术，实现了荧光粉的低温Al还原制备；研发出倒装平面涂覆封装技术，促进了固态照明的发展。本项目的核心技术已申请了42项知识产权，包括1项国际授权专利，授权2项发明专利和27项实用新型发专利；发表SCI论文30篇，累计引用次数超过300次；培养博士研究生1名，硕士研究生15名。 目前本项目的关键技术及相关产品已在上海博恩世通光电股份有限公司杭州萤鹤光电材料有限公司和浙江亿米光电科技有限公司等用户中实现应用推广和销售，获得了相关用户的肯定和好评。该项目产品或技术已通过上海市半导体照明工程中心和浙江立德产品技术有限公司测试中心的全面测试，性能达到国际先进水平。作为一项绿色节能技术，本项目三年来，累计生产直接经济效益1.77亿元，取得了显著的经济效益和社会效益。