所属科学技术领域：本项目属于航空电子产品技术领域。主要技术创新内容：本项目立足于DIMA平台的“通用化”需求，基于ARINC 600、VITA、HB等系列标准，对现有已实现DIMA平台产品进行归纳吸收，参照国内外同行业的的技术水平以及实现形式，提出了一套适合国内DIMA平台的通用化设计技术。1）通用化指标达到模块级别，即实现对通用化模块的封装和接口定义，使复用级别达到模块级；2）改善模块维护过程，使模块的维护时间缩短到5分钟；3）服务于DIMA平台，对DIMA平台下的产品的通用化定义达到安装要素级，实现DIMA平台下产品的谱系化发展；4）采用设计与仿真协同技术，引进新型传散热方法，使MCU系列中的2MCU系列机箱的热容量提升到80w；5）统一产品升级调试接口定义，引入工业设计过程，提升产品整机的维护性能与人机工程性能。知识产权：本项目研究了一种适合DIMA平台产品的通用结构设计技术，将“烟囱效应”应用于航空电子设备研制过程，形成的高热容量电子设备散热技术，使得DIMA平台下2MCU机箱的自然对流散热热容量提升了33%；提出了兼顾重量、尺寸、散热等三者平衡的机箱与模块的物理封装，符合ARINC600和VITA 46/48相关标准，实现了DIMA平台下的机箱与模块的通用化设计；引入工业设计过程，改善了产品的维护性及人机功效，使SRU级别的维护时间降低了75%，达到了产品性能与人机功效的有效统一。应用推广情况：该项目已应用于国内新型通用直升机，新型无人直升机，新型舰载直升机，舰载电子战飞机等型号的DIMA平台产品。