本项目属于切削刀具技术领域。微细切削是为满足微小型结构件的加工需求，在传统切削基础上发展起来的一种微制造技术，随着大规模集成电路的发展，印刷电路板（PCB）向细线宽线距、细通孔方向迅速发展，促使其要在有限的面积内布设更多的线和孔，PCB板的微细机械加工就成为PCB发展的极大挑战，超微细加工尺寸范围为0.2mm以下，属于介观尺度加工范畴，此项技术有重要的理论意义和广阔的应用价值。主要内容如下： 1. 在超高速（高于300K/RPM）、高进给（大于10m／min）条件下,印刷电路板的微细孔（直径最小0.05mm）钻削加工面临着切削区域材料变形与断裂力学行为复杂、金属连续切屑在孔中运动困难,为此，本项目突破细微切削一系列关键技术,成功实现超细微钻头生产国产化； 2. 超高速加工中切屑相互混杂堵塞所引发的摩擦现象严重而形成高温胶渣涂覆，切削温度和切削扭矩大幅度提升，最终导致钻头磨损和折断等问题,为解决这些问题，本项目针对印刷电路板高速钻削过程中钻削力的选择性分布规律，提出了基于降低轴向力和改善钻屑排屑畅通的钻头设计的基本原则；改进设计的近单分屑槽钻头使得PCB钻孔的钻屑获得了良好的断屑效果，使轴向力降低了20-30%；修磨横刃有效地降低轴向力，从而改善PCB钻头的钻削性能。钻头的寿命比标准钻头提高一倍； 3. 针对不同PCB板材的复杂轮廓微刀具关键工艺，本项目创造性地采用基于尺寸效应的微型铣刀设计技术，设计的带有多断屑的新型铣刀，具有切削平稳、耐磨、使用寿命长的特点。 本项目部分成果已经进入工程应用。这些成果使我国在印刷电路板超精密钻铣加工技术方面获得自主研发能力，某些指标突破国际先进水平。本技术在上海惠而顺精密工具有限公司、华伟纳精密工具（昆山）有限公司、上海锐安精密工具有限公司得到了应用和推广，其中：基于分屑槽与横刃改进的"整体硬质合金印刷电路板钻头"获得科技型中小企业技术创新基金的支持，超精密"新型多断屑槽670系列铣刀"、"前端外径大锥度高性能微盲孔单刃钻"获得江苏省高新技术产品称号；"印制电路板专用钻头"获得江苏省高新技术产品称号；华伟纳精密工具（昆山）有限公司被授予江苏省高新技术企业。近三年，新增产值19771.08万元，新增利润2822.43万元，创收外汇780万美元。 本项目打破了国外技术封锁,获得了原创性技术成果,获得5项实用新型专利授权，申请发明专利2项，发表论文4篇,专著1本,从而使我国精密工具行业进入了国际微切削的先进行列,有力地推动了精密制造和大规模集成电路的发展。