电子封装是从芯片到器件或系统的整个工艺过程，主要功能是提供机械支撑与保护，实现电源与信号的连接，包括有焊料、导电胶、贴片胶以及热界面材料等。随着电子行业朝着高性能、多功能、高可靠、小型化等方向发展，需要各种先进封装材料。目前，本项目开发的产品主要包括单层石墨烯、石墨烯纳米片、石墨烯导电油墨和导电胶、石墨烯导热膏和导热胶、石墨烯导热塑料及锂离子电池等。其中，单层石墨烯和石墨烯纳米片已于2013年实现规模化生产，并在全国进行销售；石墨烯导电油墨和石墨烯导热膏也处于销售中,石墨烯导电油墨比传统产品具有更好的导电性，石墨烯导热膏比传统产品具有更好的导热性能。

     石墨烯纳米材料的使用，在电子封装材料中发挥着独特的二维结构功能，与不同的功能材料形成多尺度效应，以及石墨烯表面改性工艺提高了在基体材料中的分散性能，对封装材料的导热性能、导电性能等有很明显的提高改善。

     石墨烯的特性使其拥有无比巨大的发展空间，可以应用于电子、航天、光学、储能、生物医药等领域，例如触摸屏、液晶显示、有机光伏电池、光子传感器、涂料等。石墨烯导电油墨主要应用于薄膜开关、薄膜天线、键盘、遥控器和柔性印刷电路等；石墨烯导电胶适应于LED固晶，IC封装，油封和金属、陶瓷玻璃的导电粘结。石墨烯导热膏主要应用于LED、功率半导体、电源模块、控制器、通讯设备、计算机及其附件等；石墨烯导热胶适用于发热量大的电子设备，如通讯电源模块、行车电脑、驱动IC和散热片的粘结等。