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电路板芯片无损拆除与更换系统

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登记号:G20190224

所属行业:居民服务、修理和其他服务业

学科分类:机械制造自动化;

关键词: 电路板芯片 无损拆除

绿色分类:电子废弃物/副产物回收利用;

  • 基本信息
成果名称: 电路板芯片无损拆除与更换系统
成果登记号: G20190224 学科分类: 机械制造自动化;
绿色分类: 电子废弃物/副产物回收利用; 项目关键词: 电路板芯片  无损拆除      
推荐单位:

上海第二工业大学

成果所处阶段: 成熟应用阶段
合作方式: 面洽, 成果所属行业: 居民服务、修理和其他服务业
国家/地区: 中国 知识产权: 发明专利,其他
简介: 点击查看

     “电路板芯片无损拆除与更换系统”是一台具有电路板芯片的焊接和拆解功能的自动化专业设备,用于废弃电路板的元件的无损拆卸,实现废弃电路板的资源化再利用;以及电路板维修,如电路板上损坏元件的拆卸与更换。该设备由5轴运动平台、电路板加热装置、工业相机、温度传感器、限位传感器、高压空气泵子系统、计算机控制子系统等主要部件组成。工业相机与电子元件图像识别软件组成电子元件识别与检测子系统,定位需要拆卸元件的数量和在平台上的坐标参数;加热装置及温度控制子系统实现加热过程中的温度控制和拆卸过程中的时间控制;高压空气泵子系统为元件抓取提供动力;5轴运动平台实现抓取机械手的三坐标运动、抓取或放置元件以及工业相机移动。


姓名: 宋峥 性别:
出生日期: 1992-08-15 08:00:00.0 职务: 其他
国籍(地区): 中国 联系地址: 上海市浦东新区金海路2360号
电子邮件: songzheng@sspu.edu.cn
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