一：所属科学技术领域： 本项目属于新材料-有机高分子领域，本项目产品--FR-4(无卤)覆铜箔板将电子玻纤布或其它增强材料仅以自主研发的独特树脂配方，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，主要用来制作高多层、高可靠性印制电路板，以供对电子元器件起到支撑和相互连接、互相绝缘的作用，是所有电子整机及电子产品不可缺少的重要电子基础材料。由于印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性及稳定性在很大程度上取决于覆铜板，因此本项目研究从核心配方材料分析选择、材料配方制备到制备工艺设计再到项目产品产业化逐步深入，开发生产的覆铜板具有取得了如下技术创新成果： 1、采用自主研发的无卤素胶水配方，用改行含磷酚醛与双氰胺，采用双固化的形式，是产品卤素含量均≤900ppm，使最终产品多项综合性能全面满足无卤化环保需求，阻燃性达UL94 V-0级； 2.用独特比例添加特殊增韧辅料大大提升产品的抗剥强度、韧性与机械加工性； 3.拥堵热的比例添加氢氧化铝、偶联剂等辅料，提升产品阻燃性，并降低Z轴热膨胀系数。 4、学的上胶生产半固化片工艺设计，采用PN为固化剂进行固化，提高板材的耐CAF性能与热分解温度。其工艺参数为：胶化时间100~130sec；树脂含量41.5~46.0%；树脂流动度18~23%；挥发份<0.75%； 5、板、压制工艺参数的合理控制，以保证覆铜箔板良好的尺寸稳定性。 本项目产品核心技术使用了1项发明专利，已获国家发明专利授权，自2013年1月产业化至今，已实现销售收入37530万元，上缴税收260万元，出口创汇2108万美元，创造利润1000万元。产品销往全国二十多个省市和地区，以及美国、俄罗斯、波兰、巴西、印度等国家。目前已知天津普林电路股份有限公司、昆山鼎鑫电子有限公司、四川长虹、富士康等多家知名企业已使用本项目产品制造印制电路板及相关产品。