本项目属新材料-有机高分子技术领域。FR-4（高TG无铅兼容）覆铜箔板是将电子玻纤布或其它增强材料浸以自主研发的独特树脂配方的产品，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种新板状材料，是是电子与通讯领域是半导体和集成电路的基础材料，是目前高多层、高可靠性印制电路板的新材料。由于印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性及稳定性在很大程度上取决于覆铜板，因此本项目研究从核心配方材料分析选择、材料配方制备到制备工艺设计再到项目产品产业化逐步深入，开发生产的具有高玻璃化转变温度（TG）性能、环保可靠高多层覆铜板取得了如下技术创新成果： 1、国内首次研制以改性双酚A型环氧树脂、高耐热改性多官能团溴化环氧树脂与线形酚醛固化技术。苯酚甲醛型环氧树脂 、酚醛固化剂 、二甲基咪唑、硅微粉 、氢氧化铝、硅烷等以独特的配比设计，使本项目产品在原料配方上不含铅，并具备高玻璃化转变温度（TG大于等于170摄氏度）及尺寸稳定性以及良好的机械加工性、高电气性等特性。 2、采用PN为固化剂固化的创新工艺技术设计。经过表面处理的活性无机辅料，以独特的比例加入高TG无铅兼容FR-4基板材料树脂中，充分搅拌、剪切、乳化使用，剂量5%-45%使基板Z-CTE《270M/℃；选用多官能团溴化环氧树脂，将其循环到上胶机，采用PN固化剂进行固化，经过预浸、主浸，使粘合剂均匀涂覆于玻璃纤维布上，压板时热盘的温度设置范围：135℃-190℃，固化成型的时间延长范围“205℃-215℃，保证板材良好的尺寸稳定性、高耐CAF性、优良耐热性等性能。 3、基于以上两个方面的创新研制开发出本项目产品，并具有以下优点：适应无铅制程；韧性好，接着性强，易于加工，与玻璃纤维含浸性佳，热压过程中树脂动黏度变化小、加工温度范围宽、硬化性完全，易于操作且品质稳定，技术水平属于国内领先国际先进，市场前景良好。 4、应用及效益：本项目属于电子信息领域，应用于制作高多层、高可靠性印制电路板，以供对电子元器件起到支撑和互连、绝缘的作用，是所有电子整机及电子产品不可缺少的重要电子原材料。目前产品已销往全国二十多个省市和地区，以及美国、俄罗斯、波兰、巴西、印度等国家。 已知天津普林电路股份有限公司、昆山鼎鑫电子有限公司、四川长虹、富士康等多家知名企业都已使用本项目产品制造印制电路板及相关产品。 本项目产品核心技术已形成1项国家发明专利授权和1项国家发明专利受理。自2011年产业化至今，已实现销售收入45300万元，上缴税收3361万元，出口创汇3235万美元，创造利润5914万元。