*技术/项目介绍（背景、现状、特点等）：覆铜箔板的的生产工艺大致为：电子级玻纤布经涂覆树脂配方胶液，在高温下得到半固化片（PP），半固化片再在上、下面覆上铜箔并经过高温高压成型即得到覆铜箔板。覆鲷箔板的核心技术在于树脂胶液的配方技术，最后成型的覆铜箔板材料的性能主要取决于树脂配方的性能。包括材料的电性能、机械性能及热性能等。  

*主要技术指标：随着先进通讯设备和技术的发展，广泛应用于通讯领域的各种高频电子设备的需求也在飞速增长。为满足高频信号的传输，高传输速度和高频低损耗的需求，Low Dk和Low Df覆铜板基材在PCB客户端的应用越来越多，尤其在电子基站、服务器等高端电子产品中应用的高、多层覆铜箔板，对Dk、Df、Tg、耐热性等都有严格的要求。目前，在高端的高速高频领域，终端客户应用的产品大部分集中在日、美系的先进材料，国内材料在这块领域的占比很小，技术上存在瓶颈，本项目提出需求的具体技术指标有：Tg(玻璃化转变温度)>185℃,Td（热分解温度）>400℃, T288（热分层时间）>60min,Dk(10GHz)（介电常数）<3.6,Df(10GHz)（介质损耗因子）<0.004。  

*目前应用情况： 目前销售处于扩张阶段，订单印制线路板（PCB）所使用的覆铜箔板每年的销售额达到了5千万以上，是企业支柱产业。  

*“民参军”或“军转民”的应用前景 ：该产品在部队装备配件上，占有绝对的优势，目前部队产品基本上采取在日、美系的先进材料，采用我单位的产品后，节约成本，又增加了产品的保密性能。