1）项目所属技术领域：属于电子信息器件、新型显示领域 2）主要内容及特点： 有机发光二极管（OLED）、大功率GaN LED器件是新型平板显示和新一代固体照明的核心发光器件，是"新型显示"、"半导体照明"战略性新兴产业的核心基础。目前，国内已投入千亿元以上资金发展OLED新型显示、大功率LED照明器件的产业化，但器件制备、高端装备仪器仍长期处于引进吸收阶段，关键技术及核心装备长期受制于人。 本项目在多项国家863、973、科技支撑、国家自然基金，以及教育部、上海市委办、企业委托（含专利转让/独占许可项目）等26项科研项目资助下，经过10余年的研究，围绕新型显示照明器件产业化推进中的核心新技术需求，解决了高性能OLED器件、GaN LED新型氧化锌电极、LED低热阻集成封装等器件新结构设计和制备技术挑战，取得如下原创性成果： 1、发明了高性能的OLED新型显示器件新结构及制备新技术 发明了长寿命、高可靠性的蓝色有机发光器件结构及制备方法，提出具有缓变结发光层结构的白光有机电致发光器件新结构，解决了大尺寸OLED发光屏电极制备难题。发明并成功研制表面功函数测量仪，发明了OLED蒸镀系统的可控制备新方法及蒸镀设备关键部件。应用于中大尺寸主动式OLED（AM OLED）彩色显示器的国内突破研制，以及国内首条4.5代AM OLED中试线新建和样品试制，对国内AM OLED的技术创新和产业化起到了引领和推动作用。 2、发明了新颖的GaN LED氧化锌电极新结构及制备新技术 发明了GaN LED氧化锌透明电极新结构及制备工艺，提出界面插入层新结构、解决了p-GaN与氧化锌透明电极层之间的欧姆接触难题，有效地改善大功率LED芯片的光电性能。已应用于高性能GaN LED芯片制造及器件，产品进入美国、日本、香港、台湾等海外市场，显著提升了LED芯片企业的技术创新能力和抗风险能力。 3、发明了高可靠的器件集成封装及装备新技术 发明了含有氮化铝AlN高导热材料结构的低热阻、低成本的多芯片LED模组集成封装结构，结合先进的芯片共晶互连工艺，解决了大功率LED器件界面散热的技术难题、显著改善LED器件散热特性。发明了新颖的双相流液体控制系统和点胶头，为显示器件大面积灌封保护提供了装备新原理。LED集成光源产品在2010年上海世博会等重大工程中示范应用，并已广泛应用于半导体照明节能产业。 本项目共获授权发明专利20项、授权实用新型专利4项。代表性论文19篇中SCI论文16篇、EI论2篇、ISTP论文1篇，被WOS报道的论文他引190次。项目成果分别在上海天马、上海博恩世通、上海鼎晖、浙江佳宏等企业应用，新增产值2.8111亿元，利税5743万元，创汇723万美元。对国内新型平板显示、半导体照明产业的技术升级和企业技术创新起到了重要支撑和推动作用。