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多层分层HDI挠性印制电路板

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登记号：G20174805

所属行业：制造业

学科分类：机械工程;

关键词： HDI挠性印制电路板 微小孔加工 精密线路蚀刻

绿色分类：其它;

  • 基本信息
成果名称： 多层分层HDI挠性印制电路板
成果登记号： G20174805 学科分类： 机械工程;
绿色分类： 其它; 项目关键词： HDI挠性印制电路板  微小孔加工  精密线路蚀刻    
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成果所处阶段：
合作方式： 成果所属行业： 制造业
国家/地区： 福建 知识产权： 其他
简介： 点击查看
该产品是厦门弘信电子科技有限公司根据国内外现有产品状况，结合国内特殊市场需求以及自身实际的情况，独立自主研发的一种高端的挠性印制电路板产品。该产品采用公司自主研发的挠性印制电路板微小孔加工技术、精密线路蚀刻技术、一阶盲孔二阶盲孔加工及电镀技术，成功地开发出1+n+1(n≥2)及2+n+2(n≥2)结构的HDI挠性印制电路板，提高了产品的布线与安装密度，有效地降低了挠性印制电路板的层数与厚度，使产品具有更高的电性能以及更低的成本。项目产品的线宽、线距可达到2mil以下，一阶盲孔孔径可达0.08mm，二阶盲孔孔径可达0.1mm，埋孔孔径可达0.2mm，产品层数可达8层。项目技术领先、创新性强，其中多项技术均属国内首创。该产品性价比高，可广泛应用于通讯设备、电子商务技术、笔记本电脑、液晶显示屏、汽车、医疗器械、航天航空等高科技领域。该产品上市一年半中，已累计实现产值9814万元，利税1253万元，取得了良好的经济和社会效益，并有效地实现进口产品替代，降低使用者的成本，提升企业竞争力。研究成果申请发明专利1件已被受理，申请实用新型专利2件，其中1件已获授权，1件已被受理；该成果2008年被科技部列入国家重点新产品计划。
姓名： 续振林;王毅 性别：
出生日期： 职务：
国籍(地区)： 联系地址： 福建省厦门市湖里区禾山镇枋湖工业小区15号厂房5楼
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