本项目系面向高可靠领域自主测试关键技术创新及产业化应用项目，基于国家核高基重大专项项目“XXXX电子器件评价与检测技术” 项目的测试技术及产业化测试应用基础，为推动我国集成电路产业国产化、军民融合创新发展，不断提升我国集成电路应用的国产化率，根据国家核高基重大专项项目指南及微电子产业与航天工程、国防紧密结合目标，立项开展面向高可靠领域自主测试关键技术创新及产业化应用研究，建立国内领先的适应航天航空产业化测试平台，为国内军民领域的高可靠领域芯片提供完整的测试技术服务,推动上海及我国的“深入实施军民融合发展战略、形成军民融合深度发展格局”战略发展。项目主要技术创新点：四大突破性技术革新：1、在国内面向高可靠集成电路测试领域，建立第一家适应航天航空S级品质10级超洁净的自主可控测试平台，实现相关器件的自主安全可控测试验证，填补国内空白；2、探索物理安全、应用安全、自主可控的测试关键技术和环境建设，率先解决了不同宽温测试环境差异和数据比对，实现覆盖-55°C~150°C的全过程宽温测试自动测试，满足面向高可靠领域应用芯片测试需求；3、突破了从百万门级、300万门级、600万门级高性能芯片测试提升到1000万门级以及6000万门级高端芯片全功能性能测试技术研究及应用，实现测试覆盖率由最高80%提升到95%以上；4、应用军民融合共用技术开发、技术相互转化和推广的创新模式，完成建立自主可控、开放性、技术指标达到国内领先的军民融合测试平台，为国防军工领域、民用领域从事集成电路设计、制造、封装及应用等企事业及科研院提供先进的测试技术服务。项目关键技术创新：1) 军民融合测试创新应用技术；2)高速吉比特接口误码率测试技术；3) 基于部分动态重构的码流压缩技术；4)  内嵌DSP测试向量深度压缩技术；5)互联网络高覆盖率测试技术；6)自适应测试（内部环回自测试）技术；7)宽温测试软硬件技术研发、高速高密度测试硬件设计技术。本项目技术成熟，完成建立的面向高可靠领域自主测试关键技术创新及产业化平台拥有XXXX质量管理体系认证证书、检验检测机构资质认定证书（CMA证书）、中国合格评定国家认可委员会实验室认可证书（CNAS证书）、XX三级保密资质、XX承制单位资格认证等资质，完成申请了11项发明专利（其中授权专利6项，国际授权1项）、获得软件著作权12项。军民融合测试平台具备年产能超过20万片，每年测试年产量达到4亿颗，技术指标在行业内处于国内领先水平。本项目为国家01、02、03科技重大专项及上海战新项目等单位或课题提供了测试技术服务，同时为国内70多家100多项军民融合产品提供芯片测试验证分析和产业化生产测试服务。凭借本项目的研发使得公司技术服务产值增加37856.04万元，上交国家税收1969.61万元，净利润12421.02万元。实现了较好的社会效益和经济效益。