安集微电子所完成的“45-28nm IC抛光液应用研究和产业化”为新材料领域内项目，属于电子加工专用辅助材料、特种功能材料、半导体加工和封装技术等学科。 集成电路（IC）产业是电脑、智能手机、平板电脑以及智能家电、智能汽车、物联网发展的基础，同时也是培育发展战略性新兴产业、推动信息化和工业化深度融合的核心与基础，是维护国家安全的重要保障，关系到国计民生的方方面面。在制造集成电路的产业链中，电子材料、半导体材料以及相关辅料处于基础地位，在产业发展中发挥及其重要的支撑作用。 化学机械抛光（CMP）技术是目前IC工业唯一能实现全局平坦化的技术，化学机械抛光液（简称抛光液）是决定CMP 工艺性能最为关键的材料。技术节点进入到45nm 以后，在抛光后表面形貌及均匀度控制，缺陷控制、抛光性能的稳定性、抛光工艺可控性、电性能和可靠性等方面对CMP 提出了更为苛刻的要求。超低介电常数（ULK）材料、金属栅等新材料，3D-TSV 等新器件和新结构的出现需要低应力铜/阻挡层抛光液和金属栅等新材料抛光液和新型TSV 相关抛光液等。 本项目获得国家极大规模集成电路制造装备及成套工艺（02）重大专项支持，在专项支持下，针对45-28nm 技术节点的挑战，通过筛选和优化纳米磨料及磨料的分散技术来控制及降低划伤，通过研究抛光促进剂，抛光抑制剂及其他抛光速度调节剂来提高抛光速率，调节对不同材料的抛光选择比，达到有效的平坦化和均匀度。 通过项目的实施，安集微电子已研发出铜抛光液（U3000、U3060等）、铜阻挡层抛光液（H6P,H6T 等）、二氧化硅抛光液（D2000、D2000S等）、3D-TSV抛光液（TSV-A21、TSV-Z4等）等产品。可满足国内外客户从45纳米到28nm的需求，其中在28纳米的复杂叠层上，我们自主创新的铜抛光液具有高抛光速率，高平坦化，低成本的优势。阻挡层抛光液的性能在抛光后平坦度，薄膜均匀度，缺陷率方面可以与国际上最领先的同类产品媲美，满足不同芯片制造商间存在的不同的工艺要求。铜和阻挡层抛光液产品已经覆盖国内铜制程，同时在海外市场有性能和价格的竞争力。 项目实施中申请国内外发明专利60余项，其中已授权9项。所研发的产品已经进入中芯国际、台积电、武汉新芯等国内外多家集成电路制造企业使用，打破了国外企业在该领域的垄断，实现销售额17262万元,2015年实现销售额10860万元。所研发的产品获得“中国半导体创新产品奖”、“上海智造-专精特新产品”奖等奖项。 安集微电子是国内唯一一家进入12英寸生产线使用的IC抛光液供应商，其中铜/铜阻挡层抛光液国内市场占有率在50%以上；是第一家获得国外一流IC制造企业认可的国内IC高端材料企业，多个产品已进入国外多家主流客户使用。安集研发的集成电路化学机械抛光液成功实现了国产化，完善了国内IC材料产业的供应链，降低了国内IC制造企业的材料成本，提升国内IC产业的竞争力。