该项目的主要目的是开发出一套包括波导芯片和光纤阵列自动对准、测试、粘接和固化等过程的自动化封装系统和混合式快速自动对准软件。项目组开发并掌握了多项波导器件自动对准的核心技术，申请了三项发明专利，所研制的波导器件自动化耦合封装采用了机器视觉、混合自动对准算法等先进技术，并采用了精密电动微调架，实现下述四项技术指标：(1)系统对准精确度：该系统所实现的波导器件对准附加损耗小于0.15dB。(2)系统的重复性：同一波导器件的三次重复对准，器件各通道的损耗值变化小于0.05dB。(3)系统的时间稳定性：波导器件和光纤阵列对准后，器件各通道的损耗值在10分钟之内的变化小于0.05dB。(4)系统的效率：在利用CCD等手段实现波导器件和光纤阵列的粗对准后，每个波导器件的精确对准时间约2分钟。该项目开发出具有自主知识产权的实用化平面光波导器件自动化耦合封装系统，获得并掌握了一系列的用于波导器件自动化封装的关键技术，改变了国内长期以来低效率的手动耦合封装方式，实现了平面光波导器件的自动化规模生产，形成申请了有关光波导器件和光纤阵列的自动对准和耦合封装技术方面等4项发明专利。该项目的实施完成，大大提高平面光波导器件的封装效率，降低集成光波导器件的成本，并且大大提升光波导器件的质量，增加集成光波导器件在光通信市场上的竞争力。