1.项目主要内容 嫦娥三号巡视器X频段固态放大器，为国内研制的首个X频段固态功放宇航型号应用，属于微波技术领域及半导体制造技术领域。X频段固态放大器与X频段应答机配合完成下行X频段信号的发射，构成X频段下行链路，具有对发射信号进行功率放大、抑制带外杂波等功能。并需要有在有限的体积和重量上实现探月远距离的数据通信，并同时具有可供遥测数据和数传数据下传的两条下行链路。 2.项目背景 在型号产品研制初期，国内尚无可供选用的的国产固放产品，因此选择了进口产品，但随着项目的逐渐进行，进口产品面临禁运、交货期拖延等问题，给产品研制带来了极大风险，严重影响了型号产品齐套交付。为了化解风险，并且促进我国宇航微波产品自主研制，紧急启动了功放的国产自主研制。 在整机系统性能指标、可靠性和成本等的牵引下，微波组件的更新换代过程中，微组装技术扮演了非常重要的角色。若工艺基础薄弱、欠缺先进的工艺技术手段，很难研制出小型化的微波组件产品。因此，在综合考虑项目需求以及产品的性能、可靠性，包括微波部组件发展的趋势，在本项目中采用了微组装技术设计了一种小型化、高可靠的X频段固态功率放大器。 3.技术创新内容 如今的微波组件技术，随着时代的发展在不断进步，其中材料和工艺的发展发生了巨大的变化并推动微波组件技术不断发展，它已成为微波组件性能提高、产品换代、应用领域扩展的制约性因素。项目通过设计与工艺技术相融合的技术创新，解决了大功率MMIC芯片热设计、元器件K级可靠性试验等技术难点，完成高可靠多芯片微波模块的研制，为微波模块的宇航型号应用奠定坚实的技术基础；并且提出了一种基于复合基板的多芯片组装技术，解决了功率放大器基板和壳体高焊透率大面积焊接、芯片低温低空洞共晶焊和硅铝复合材料壳体气密封焊等技术难题，达到了微波功率放大模块小型化、高密度、高可靠微组装的效果；提出了一种全新的基板电极区Ni/Pd/Au金属化工艺，解决了基板电极区表面处理膜层需满足钎焊和引线键合两种不同要求以及基板电极区表面处理膜层溢镀的技术难题，达到了提高微波组件基板电极区互连可靠性的效果。 4.应用推广情况 产品中核心器件微波功率放大模块还已在探月三期轨道器固放组合单元中应用，并已完成嫦娥五号轨道器综合测试，性能稳定，状态良好。微波组件技术还可应用在火星探测、小行星探测等远距离通信的深空探测系统，可大大降低系统体积与重量。利用研发技术，以目前各类卫星和武器装备等各种型号背景为基础，还将对Ka波段、毫米波等频段的收发组件以及诸多微波功能模块电路的微小型化设计展开研究，具有很大的发展前景。 5.技术成果 申请专利五项：《微波组件壳体与盖板气密封焊的方法》、《一种双通道微波功率放大模块》、《一种适用于深空探测的小型化固态功放装置》、《宇航用GaAsMMIC器件加电装置》、《微波基板与壳体的焊接工艺及其焊接机构》。 发表论文两篇：《T/R组件基板电极区的互连可靠性》、《化学镀镍/钯/金膜层微组装工艺研究》。