无线射频识别(RFID)技术是物联网核心技术之一，广泛应用于制造、医疗、国防等领域。RFID标签制造装备是光、机、电一体化的高端装备，是构建RFID产业链的关键环节，市场需求年增长率高达50％。中国RFID标签制造装备主要依赖进口，严重制约了中国物联网产业发展并危及国家信息安全，国家物联网“十二五”发展规划和“863”计划均将其列为重点研究方向。在国家自然科学基金、“973”、“863”等项目资助下，项目组针对高性能RFID标签制造装备研发的重大需求，攻克了微薄芯片高可靠无损拾取、多自由度高效高精贴片、多物理量精确协同控制与高性能键合三大关键技术，自主研制了中国第一台高性能RFID标签封装设备，实现了抗金属长寿命的高性能RFID标签高效高精制造。主要发明为：揭示了微薄芯片拾取过程中剥离与碎裂的竞争行为及其影响机理，提出了芯片可剥离性的竞争指数定量评价方法，解决了剥离装置极限工艺能力无法判定的难题；发明了柔性顶针剥离装置及气动直线驱动的翻转装置，实现了国际上最薄130mm的RFID芯片高可靠无损拾取。发明了基于多反射镜的飞行视觉定位装置及动态图像处理方法，解决了混合噪声干扰、运动／离焦模糊、图像缺失等难题，实现定位精度±1mm，图像匹配时间<10ms；发明了基于串并联混合机构的四自由度贴片装置及其力／位控制方法，实现了飞行视觉引导下的四自由度高效高精贴片。发现了导电胶倒装键合中接触电阻“弯曲效应”，提出了加热因子键合性能定量评价方法，突破了接触电阻失稳导致键合性能难以精确控制的瓶颈；发明了键合压力、键合温度、基板张力等工艺参数精确协同控制方法及装置，实现了RFID际签高性能倒装键合，金属环境下标签读写成：功率>99．9％。获发明专利14项、软件著作权6项，发表SCI／EI收录论文31篇。研究成果得到印度科学院和工程院两院院士Chanda、IEEE Fellow Karman、国际RFID技术专家Tsai等引用与评价：“多尺度数学形态学方法去噪效率高”、“模糊图像边缘准确提取方法非常有效”、“创新了加热因子，对于精确控制焊点可靠性非常重要”。专家鉴定认为“创新性强，研发的RFID标签封装集成技术与成套设备总体上达到了国际先进水平”；湖北省计量测试技术研究院的测试结果表明：主要技术指标(贴片精度±20mm、成品率>99．7％等)超过国际同类设备先进水平；作为国家重大自主研发装备入选“十一五”国家重大科技成就展。项目成果应用于机械制造、生物防伪、石油开采、国家安全等领域，首创了“石油开采用耐高温高压RFID标签”、“激光全息RFID防伪标签”等高性能RFID标签，为中山达华成为中国RFID标签市场销售第一、授权制造国家军警专用电子车牌、出口德国等国际市场提供有力支撑。近三年，为应用企业新增产值4．2亿元，新增利税1．33亿元，创汇940万美元。获2011年度湖北省技术发明奖一等奖，培养了长江学者、国家杰青等一批优秀人才。