该项目研究内容涉及到光电子器件的研制，高速集成电路芯片的研制以及光发射机、光接收机混合集成所涉及的光路、电路、芯片间耦合，结构封装等多方面，多领域技术的研究。项目的完成，意味着在这些领域，课题组的研究水平又上了一个新台阶。最终完成的发射机样机指标达到甚至超过任务书要求，输出光眼图可以和MAXIM产品说明书所给眼图媲美。接收机样机虽在个别指标略有欠缺，但毕竟跨出了第一步，实现了两个不完全定型且具有完全自主知识产权芯片光电一体的混合集成。该项目研究的是2.5Gb/s速率系统，但设计的激光器带宽已达到10GHz，可以运用至更高速率级别10Gb/s速率的系统中；采用0.18μmCMOS工艺设计完成了10Gb/s套片的大部分单功能芯片(只少前置)，为10Gb/s系统芯片的高性价比研制奠定了基础。完成了高速PIN探测器芯片的制造，已能小批量生产用于2.5Gb/s速率的接收机中；采用特征频率f<,r>只有13GHz的0.35μmCMOS工艺完成了2.5Gb/s速率套片的设计，包括各单功能芯片，组合功能芯片以及接收、发射的单片集成，适用于系统中各种不同情况的应用。其中有些单功能芯片已得到封装测试结果，进入产业化阶段。另外，五块集成电路版图申请版图布图保护，并获批准；一块芯片申请电路设计发明专利，已经受理。培养研究生毕业16人在读9人；发表论文21篇；六块单功能芯片经评估，价值230万已转让。