该项目属微机电系统（MEMS）领域。MEMS可将传感器、执行器和处理电路单片集成在一起构成单片集成传感器或系统，还可实现大规模批量制造，是支撑智能技术等发展的底层核心芯片技术。该项目针对我国MEMS规模制造能力薄弱的状况，在国家973等项目支持下，基于工艺自限制特性，发明了仅需单面加工的微纳规模制造关键技术，实现了我国MEMS规模制造零的突破，成果得到大规模应用，打破了境外产品垄断局面。1、发明了仅需硅片单面加工的微机械结构制造技术，已成为国际MEMS芯片制造的主流技术。微机械结构是MEMS器件的核心，该发明点针对以往微机械结构需要双面加工带来的与IC工艺兼容性差、不适合规模制造等问题，围绕最常用的单晶硅和介质材料微机械结构制造需求，基于工艺自限制特性，发明了仅需硅片单面加工的微机械结构制造技术，与IC工艺兼容，可充分利用集成电路产线建立MEMS规模制造平台，实现MEMS传感器规模生产。2、发明了基于MEMS的纳米敏感结构制造技术，研制的DNA传感器检测限处于国际最好水平。纳米敏感结构是利用尺度效应敏感机制发展新原理MEMS器件的核心。以往纳米敏感结构主要采用电子束光刻或聚焦离子束制作，成本高效率低，难以实现规模制造。该发明点针对这一难题，围绕最常用的纳米线、梁和针尖等典型纳米敏感结构的规模制造需求，巧妙利用自对准和自停止等工艺方法，采用常规MEMS工艺，发明了基于MEMS的纳米敏感结构制造技术，可实现纳米敏感结构的规模制造。3、发明了低温低应力封装技术，降低了封装成本，形成了国际标准。由于大多数MEMS传感器都有可动或敏感区域，直接划片很容易损坏这些区域，如何保护非敏感区域也是难题。该发明点针对MEMS规模封装问题，围绕应用面广的硅盖板和有机盖板圆片级封装，发明了低温低应力封装技术，提出并形成了我国MEMS领域唯一的IEC国际标准。 成果建立了平台，实现了我国MEMS规模制造零的突破和大规模应用。在无锡上华和中芯国际建立了MEMS规模制造技术平台，年出片量从不足千片增加到4万片以上，为超过90%的国产MEMS传感器芯片提供了代工服务。累计生产销售MEMS传感器超过8000万只，年出货量超过2000万只，完成单位成为最大的国产MEMS汽车压力和血压传感器供应商，2017年入选中国半导体MEMS十强企业。近三年完成单位MEMS芯片代工和MEMS传感器的销售额超过27000余万元，其中仅两家用户利用完成单位提供的产品带来的销售额（或产值）就超过3亿元。 成果得到国际同行系列引用高度评价：获发明专利授权63项，我国MEMS唯一的IEC国际标准1件，发表论文70篇，SCI收录53篇，EI收录15篇，谷歌他引1265次，SCI他引747次，谷歌单篇他引最高175次，SCI单篇他引最高107次，得到国际同行高度评价，在国际上产生了重要影响，整体达到国际先进水平。